（一）重磅消息
9月19日，国务院新闻办公室发布消息称，将于2025年9月22日（星期一）下午3时举行“高质量完成‘十四五’规划”系列主题新闻发布会，请中国人民银行行长潘功胜，金融监管总局局长李云泽，中国证监会主席吴清，中国人民银行副行长、国家外汇局局长朱鹤新介绍“十四五”时期金融业发展成就，并答记者问。
（二）券商最新研判
中银证券：产业趋势延续，重视市场内部高低切换
1、科技无需悲观，AI行情配置重视“高低切”。AI产业链9月以来调整较为明显。但当前AI产业趋势正在形成，成为市场行情的重要主线，海外算力景气度持续验证，国产算力正在形成从产业突破到业绩初步兑现的产业闭环。短期调整无碍长期上行趋势，反而贡献产业链内部“高低切”配置机会，国产算力、AI端侧、AI应用等仍具备较高配置性价比。北美四大云厂商资本开支强劲，算力需求旺盛。自2024年以来资本开支持续维持高增长之下，算力产业链有望持续维持高景气。
2、AI应用：海外应用进入业绩验证阶段，海外映射行情开启。大模型能力初步支撑AI商业化拐点，部分垂类AI应用商业模式率先落地，业绩进入兑现期。当前AI应用正处于商业化拐点，从AI应用需求的直接反映指标Tokens消耗量来看，AI应用需求正在加速增长。AI产业链投资风格转向中大市值。AI产业链风格从中小市值转向“机构审美”的中大市值。AI产业链内部风格转换趋势愈加明显，行情风格从中小市值逐步转向中大市值的“机构审美”。
3、医药：“出海+政策”双轮驱动，创新药业绩持续回暖。国内政策环境的持续改善为创新药行业提供了支撑。我国创新药热潮涌现，2024年一类创新药获批数量达48种，是2018年的5倍以上；提高创新药多元支付能力，鼓励商业健康保险、医疗互助等将创新药纳入保障范围；加速进院，推动创新药加快进入定点医药机构。
4、新消费：经济结构转型催化新消费趋势，行业景气持续验证。2024年以来，新兴消费景气趋势验证加速，行业营收增长呈现上行趋势，伴随业绩验证，市场行情也持续向好。在消费趋势上，“性价比”消费、“娱乐经济”、户外运动均具备较优的投资机会。
5、军工：预期兑现告一段落。进入8月中旬后，军工行业相对收益有所减弱，这与我们统计的重大事件节点前，军工行业面临一定预期兑现有关。伴随“九三阅兵”的结束，重大事件带来的预期兑现交易或贡献更好的布局机会。
6、机器人：特斯拉机器人产业再迎积极催化。据报道，北京时间2025年9月5日晚间，特斯拉公布了即将在11月股东大会上接受投票的提案文件。新的阶梯式薪酬方案将最多授予马斯克额外4.237亿股特斯拉股权。盈利目标方面，调整后EBITDA目标从500亿美元起步，最高目标为4000亿美元，接近当前的24倍。
（三）券商行业掘金
国盛证券：AI基建打开新空间，供需紧缺持续，存储迎上升大周期
1、AI需求如火如荼，重视企业级存储升级趋势。企业级存储2025年市场规模约878亿美元，2024年-2028年CAGR约18.7%。AI需求持续加码，capex指引高速增长，AI服务器单机内存价值量相比CPU服务器显著提升，AI服务器的存储价值量是传统CPU服务器的翻倍以上，此外，SSD向pcie5.0升级、数据中心SSD向QLC、SCM等前沿领域迭代，DDR5渗透率的提升及MRDIMM的推出等也彰显了AI趋势下，企业级存储的升级趋势。随着AI需求的爆发，服务器存储整体的市场规模也有望进一步提升。
2、海外大厂调涨存储产品价格，存储迎上升大周期。AI需求持续加码，供应端DRAM因为DDR4与DDR5切换以及HBM产能挤占及新旧制程切换影响持续收紧；NAND端原厂利润率不可持续，修复已迫在眉睫，三星、美光、铠侠三家存储大厂同步缩减128层以下NAND产能，海外大厂调涨存储产品价格，看好存储供需紧缺持续，存储迎上升大周期。具体来看，NAND端，闪迪对所有渠道及消费者客户的闪存产品价格调涨10%，企业级SSD需求旺盛，国内供应受到挤占；DRAM端，财盛证券服务器内存条延续涨价，AI浪潮进一步驱动供需紧缺。
3、存储模组厂商迎国产化大机遇，原厂颗粒供给至关重要。企业级SSD主要由主控芯片、固件以及存储介质构成，除晶圆的稳定供应和质量外，主控芯片、固件同样重要；企业级内存条主要构成为DRAM、接口芯片以及配套芯片，因此DRAM颗粒的质量对内存条的性能更加的重要。在原厂减产、供需紧缺背景下，能拿到稳定、高品质颗粒供给的模组厂商有望充分受益于AI时代供需紧缺下存储升级+涨价+国产化三重β，业绩弹性显著、估值提升空间广阔。
4、长存三期加速国产化，看好上游扩产+产业升级机遇。根据与非网eefocus援引TrendForce数据，从市场占有率看，预计2025年底合肥长鑫在DRAM领域市占率或增至10%～12%；长江存储2025年一季度全球NAND市占率已达8%，年底有望升至10%。9月5日，长存三期正式注册成立，上游扩产有望提速，此外，长江存储持有的混合键合专利数量与台积电相当，三期注册成立或将加速国内3DNAND、3D DRAM技术发展，看好相关设备材料公司发展机遇。
5、投资建议：存储模组：香农芯创、开普云（金泰克）、德明利、江波龙、佰维存储；存储芯片：兆易创新、澜起科技、东芯股份、普冉股份；半导体设备：中微公司、北方华创、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科飞测、芯碁微装、盛美上海；半导体材料：雅克科技、鼎龙股份、彤程新材、安集科技、兴森科技、天承科技、联瑞新材、兴福电子、德邦科技、华海诚科；封测：长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份。
民生证券：昇腾路线图重磅发布，超节点全面赶超加速放量
1、9月18日，华为全联接大会2025在上海启幕，华为正式发布算力超节点和集群，同时华为公布了昇腾AI芯片未来三年详细产品规划。昇腾AI芯片路线图重磅发布，逐年升级加速追赶。路线图显示，华为在今年一季度已推出了昇腾910C，后续将在2026Q1推出昇腾950PR，2026Q4推出昇腾950DT，2027Q4将推出昇腾960，2028Q4推出昇腾970。从时间节奏来看，昇腾后续将保持每年1-2次的全新升级：此次更清晰、更长期的芯片战略规划正式拉开了以昇腾、寒武纪为首的国产算力公司与英伟达在高端AI市场正面竞争的序幕。
2、超节点成为AI基础设施建设新常态，内部互联能力成为重中之重。从大型AI算力基础设施建设的技术方向看，超节点已经成为主导性产品形态，并正在成为AI基础设施建设的新常态。华为在CloudMatrix384超节点基础上，还将推出Atlas950SuperPoD和Atlas960SuperPoD，分别支持8192及15488张昇腾卡，将于2027Q4和2028Q4上市。此前市场更多关注芯片算力，但伴随Scale up产业趋势崛起，超节点内部的互联能力成为重中之重。此超节点已经重新定义AI基础设施的范式，内部互联能力更是龙头厂商坚实的护城河。
3、超节点速率大幅提升，功率迎来新挑战。超节点作为AI基础设施建设的新常态同样适用。对于功率方面，超节点单机柜功耗普遍突破100kW，在算力密度指数级增加的情况下，对超节点机柜的温控和电源系统提出挑战。
4、投资建议：从芯片、超节点到互联协议，从开源开放到产业生态，华为在HC2025上展示的不仅是一系列产品，更是一整套面向未来的AI基础设施战略，当前国产算力崛起趋势已相对确定，建议关注：芯片+HBM：中芯国际、通富微电、中微公司、北方华创、精智达、华海诚科；超节点相关：1）全光互联：德科立、腾景科技、凌云光、光库科技、炬光科技；2）正交背板：深南电路、方正科技、南亚科技、博敏电子；液冷温控：申菱环境、飞荣达、英维克。
东吴证券：关注国产算力芯片发展，看好国产设备商充分受益
1、9月18日，华为在上海全联接大会上首次公布昇腾AI芯片三年发展路线图，计划2026至2028年推出四款新品，并宣布自研HBM技术及超节点互联方案。国产算力芯片市占率有望快速提升。
2、国内先进制程积极扩产，利好国产设备商：从先进逻辑来看，国内先进逻辑扩产超预期；从存储来看，按照技术迭代的周期，明年将迎来新的迭代周期。
3、高端SoC测试机市场广阔，国产突破进行时：SoC芯片的高度集成性使其测试难度较大，例如不同功能模块间的交互测试、高速数据传输测试等，对测试机也提出了高要求，如需要具备多通道测试能力、较高的测试频率等，目前测试机以爱德万等为主，国内华峰测控、长川科技均在积极布局SoC测试机，与下游头部客户合作紧密。
4、算力芯片要求先进封装，扩产利好设备商：过去训练卡基本为英伟达独供，对应所需要的3D堆叠等先进工艺都由台积电进行代工；推理卡不一定需要3-5nm的先进工艺，在国产12nm工艺平台上也有很强性价比。后续国产算力有望均向盛合晶微等国产先进封装供应链倾斜，减薄机/划片机/键合机等设备商有望受益。
5、投资建议：（1）前道制程：刻蚀+薄膜沉积设备北方华创、中微公司，量测设备中科飞测、精测电子，薄膜沉积设备拓荆科技、微导纳米、晶盛机电、某泛半导体设备龙头等。（2）后道封测：华峰测控、长川科技。（3）先进封装：晶盛机电、华海清科、盛美上海、芯源微、拓荆科技、德龙激光、大族激光。（4）硅光设备：罗博特科、奥特维。
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